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Home > 사업소개 > 반도체기판 가공
반도체기판 가공에 필요한 모든 솔루션을 제공합니다.
반도체기판 제조과정에서 각 공정별 중간제품의 위치와 상태를 실시간으로
추적하기 위한 Bar Code 및 Hole을 Laser로 인쇄 또는 가공하는 공정
반도체기판이란
일반기판보다 미세한 회로가 형성되어 있는 고밀도회로기판으로 반도체와 일반기판 사이에서 전기적 신호를 전달하고,
고가의 반도체를 외부 스트레스로 부터 보호해 주는 역할을 하는 전자부품
반도체기판 가공공정
X-RAY로
Punching Target 지점을 인식한 후,
Hole 가공
표면처리
PSR
외층회로형성
원자재입고
도금
DRILL
적층
내층회로형성
외형가공
전기성능검사
검사
포장
Hole 가공
Laser Marking
Laser Marking
Laser Marking
Laser Marking
Hole 가공
LASER를 이용하여
BAR CODE 및
OCR(Optical Character Recognition) 인쇄
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